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村田XRCGB系列采用村田特有的封装技术，实现了小尺寸、高品质（低ESR、耐冲击性）的晶体谐振器。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。

XRCGB系列产品特性：

•小尺寸

16～20MHz：2.5mm×2.0mm

24～48MHz：2.0mm×1.6mm

•经济性与独特设计

使用村田独特的封装技术，结构简单

独创的不良产品检测技术，可靠性强

XRCGB系列产品应用：

•消费用：

无线通信（BLF，NFC）

有线通信（Ethernet，USB2.0/3.0）

处理器（CPU，MPU，DSP）HDD，SSD，PC 医疗保健等

•工业用：

PLC，LCD，处理器

无线通信（Zigbee）等