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roducts

村田晶振XRCGB_F_A系列(汽车级)

表面贴装型晶体谐振器

频率:24/25/26/27/27.12/30/40/48MHz

尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7mm

树脂封装

符合AEC-Q200标准

村田晶振XRCGB_F_A系列

依托村田独创的封装技术,2016尺寸的产品由此诞生。

为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路,负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。

 

村田公司提高了焊接角的可识别性,并通过无机物检测技术避免因此造成的不良。

本产品非常适合车载以太网,ADAS等车载应用。

 

品名表示法:

1.产品系列

2.标称中心频率

采用6位字母数字表示。(例:30.0000MHz → 30M000)

3.产品规格

4.特殊规格

标准品的标记为「00」

5.包装