村田量产XRCED系列晶体谐振器

村田公司将世界最小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器（XRCED系列）进行了量产。

产品特点：

小型化会使得晶体谐振器因晶片的振动区域受限而发生谐振电阻（以下称ESR）的恶化。村田公司通过独家的封装技术和高精度的组装生产线，实现了良好的ESR。此外，通常为缩小晶体谐振器的体积要降低封装的厚度，而这往往是封装变形和密封损毁的原因。为此村田公司产品采用了能在制膜时分散应力、确保耐压性的构造。

•符合RoHS指令标准，实现了无铅（第三阶段）

•支持无铅焊接封装

用途：

•装有Wi-Fi®/Bluetooth®的设备

•助听器

产品型号：

XRCED37M400FXQ52R0 (37.4MHz)

详情请查阅晶体谐振器的产品网页。

※上述以外的频率请另行咨询。

外形尺寸