村田晶振XRCGB-F-H系列

Murata推出其2016尺寸的高精度晶体，适用于蓝牙应用。

Murata通过实现其用于无线设备的XRCGB-F-H 系列2.0mm×1.6mm高精度晶体单元的商业化，进一步扩充其产品阵容。这款产品实现了±10 ppm初始频率容差，且兼容移动设备和模块中的蓝牙 (Bluetooth®) 通信。

最近，消费电子产品市场中具有无线通信功能的设备得到迅速上市和推广，这推动着配备蓝牙功能的产品向前发展。对减小移动设备和无线通信模块体积的呼声也相伴而来。Murata在紧凑的2.0mm×1.6mm尺寸中提供 ±20ppm的总体频率容差，能够以前所未有的方式安装到蓝牙设备中。

XRCGB-F-H系列特性：

独特的封装技术实现了出色的质量、批量生产，并降低了成本

紧凑的尺寸极对高密度安装具吸引力，并有利于扁平型设备的组装

±20ppm 频率总容差（±10ppm 初始频率容差）

符合RoHS规范

XRCGB-F-H系列应用：

蓝牙头戴式耳机

音频设备

模块

可穿戴设备

音视频设备

村田晶振XRCGB-F-H系列：