村田公司无线通信设备用XRCGD系列晶振

村田公司多年来提供的陶瓷振荡子CERALOCK®对应了市场所需的高精度时钟元件，使用独特技术并与东京电波株式会社共同开发的小型、高可靠性晶体振荡子从2009年就已经面向一般民生市场开始量产。其最大特征是封装中采用CERALOCK®具有的长期跟踪记录的独特"Cap Chip"构造。因此具备了高生产性和供应稳定性的特点，具备了晶体振荡子的一个重要特性那就是降低ESR 。

ESR值小的话，就有可能促使在设计电路时容易让IC与晶体振荡子形成匹配。基本上来说ESR和晶体振荡子的大小成反比，所以伴随着晶体振荡子的小型化特征的推进，ESR值就会变大，Cap Chip构造是在陶瓷平板上用金属帽进行封装的简单构造，因此包装内的空间利用效率较高，和一般的晶体振荡子相比由于产品尺寸比的关系，可以搭载大型的晶体元素。因此与同一尺寸的晶体振荡子相比降低了ESR值。

无线通信用晶体振荡子XRCGD系列在Cap Chip的构造上叠加采用了金属帽与电路板的连接部分用合金熔接密封的构造。因此，与村田公司常规产品相比实现了控制频率温度特性和长期变化的特点，同时具备高精度化，对应了无线通信用时钟元件追求的频率精度（对比常规产品XRCGB系列的全部频率精度±90ppm，XRCGD系列达到了±20ppm）。

XRCGD系列主要优势：

• 利用Wi-Fi、Bluetooth®全部频率精度可达±20ppm以下

• 采用和CERALOCK®相同构造达到高生产性和供应稳定性

• 在小型尺寸下同时保证了与大型尺寸的既存晶体同等的特性

• 实现了符合RoHS指令，无铅

• 对应无铅焊接安装

一般的晶体振荡子采用的是凹形陶瓷电路板，村田公司采用的是跟CERALOCK®相同的平板型电路板。因此提高了包装内部的空间利用率，与一般的晶体振荡子相比能搭载更大的晶体元素。此外，由于金属帽和电路板连接，常规产品采用的是树脂封装，XRCGD系列采用的是熔接封装，通过密封构造对应了频率的高精度化。

XRCGD系列的规格：

XRCGD系列采用了2.0×1.6mm的外形尺寸，相对于目前民生市场上一般的3225尺寸(3.2×2.5mm)达到了削减60%的小型化。对应频率通过无线通信在主要的各种频率上叠加，可对应面向智能手机等广泛采用高智能CPU的频率。频率精度将初期偏差、温度特性和长期变化计算在内全部的频率精度在±20ppm以下。主要预计应用于Wi-Fi、Bluetooth® 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。