村田提供陶瓷电容器、高分子铝电解电容器、微调电容器、超级电容、单层微片电容器、可变电容器等各种电容器。
村田电容的分类
陶瓷电容器
拥有广泛产品阵容,可以对应各种各样的需求,并且提供非常适合的解决方案。
聚合物铝电解电容器
村田公司的聚合物铝电解电容器具有低ESR、低阻抗、大容量的特点。 此外,静电容量具有无直流偏置特性,温度特性也十分稳定,在博文吸收、平滑和瞬态响应方面具有极佳的性能。
因此,十分适合用于平滑各种电路的输入输出电流,并可以作为备用装置在CPU周边设备的负载发生变化时使用。这将有助于减少元件数量、减小电路板的空间。
单层微片电容器
■特点
因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造,因此其信赖型、频率特性都十分卓越。
从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度的封装。
由于使用了金电极,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。
为了更好的安装与使用性能,AuSn可以单面或双面涂层。
除了目录册上的产品,如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求,也是可以对应的。
■用途:
各种微波集成电路(放大器、发射器、混频器、控制电路等)光通信设备、移动通信设备、测量仪器。
薄膜电路基板(RUSUB)
■Features
高Q值和高介电常数材料可以实现低插入损耗和器件的小型化。
多种基材材料可以满足客户的要求。
适用于每种基材的金属化工艺具有出色的可靠性。
通过使用金电极,可以使用AuSn进行芯片键合以及使用金线进行引线键合。
薄膜微细加工技术可实现精确的微图案。
提供通孔和AuSn预涂层。
通过组合高介电电容器和薄膜电阻器,也可以提供CR复合产品。
可变电容器
提供适合频率调整等近距离无线通信(NFC)所用的HF频段(13.56MHz)的产品
硅电容器
村田的高密度硅电容器,通过应用半导体的MOS工艺实现三维化,大幅增加电容器表面积,从而提高了基板单位面积的静电容量。
适合的市场细分,网络相关(RF功率放大器、宽带通信)、高可靠性用途、医疗、汽车、通信。
汽车用高耐热薄膜电容器
村田的高耐热薄膜电容器(FH系列)可在125℃的状态下连续使用。
此外,在高温区域具有自我恢复功能,非常适合要求高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器的平滑用途。
如您需要找村田电感正品与精准的报价以及产品介绍请联系我们。
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