村田制作所将公司的智能手机去耦用0402 inch尺寸（1.0mm×0.5mm）3端子多层陶瓷电容器做了更新，实现了最大容量到14uF。主要针对APU*1的电源线。本产品现提供样品，并将于2018年6月开始量产。

补充

处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动，实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高，越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。

3端子多层陶瓷电容器与一般的2端子多层陶瓷电容器相比，ESL*2很小，因此可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。

本产品使用了MLCC*3尖端技术，做到14uF的0402尺寸产品。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。

型号和性能

型号	尺寸 （inch）	额定 电压	静电 容量	静电容量 允许公差	对应样品
NFM15PC146R0G3	0402	4.0Vdc	14uF	±20%	可